思科本周二推出了其最新的X86服务器平台，其中包括针对其UCS（统一计算系统）的刀片服务器模型。观察家们表示，该模型是对计算能力与内存的一种完美整合。

　　新的双插槽半宽B230 M1配置32个双内联内存模块（DIMM）插槽及Intel最新的六核和八核Xeon 6500或7500处理器（又称Nehalem-EX）。早期的Nehalem-EX芯片只能在标准宽度的四插槽B440 M1刀片上使用。

　　与此同时，思科的其它刀片产品也受到“牵连”。现有的B200 M2和B250 M2配置的是老一代的Xeon 5600芯片（也称Westmere）。尽管说B200 M2可以实现高密度部署，但受其半宽尺寸所限，它只能支持12个DIMM插槽。由于应用了思科的内存扩展技术，B250 M2最多可支持48个DIMM，但是它要占据UCS机架的整个插槽。当然了，思科依旧要证明它服务器供应商的角色。在上次财政电话会议中，思科表示其UCS用户数量已经超过1700个，比上一季度增加了900个。但是，与HP和Dell所占据的X86服务器市场相比，这只能是“小巫见大巫”了。

　　不只是面向虚拟化

　　思科数据中心解决方案高级市场经理Todd Brannan表示，B230 M2很适合高性能的进程密集型应用，比如说单线程数据库应用。这些应用能否应用在高端虚拟化上还很难说——但它们的确很适合思科的平台，思科也认为这是对虚拟化架构的一种很好的完善。

　　为了证实这一说法，思科公布了两个性能测试结果。B230 M1打破了双插槽X86系统在SPECjbb2005（Standard Performance Evaluation公司的Java业务基准，每秒1015802个业务进程）上创造的记录。此外，它还创造了双插槽刀片在SPECint2006上的记录，基础得分为363分。

　　新的刀片产品让思科变得更有底气，他们把UCS视为是未来最常用的X86服务器平台，可以搭载更多的工作负载，而不仅仅是虚拟化和云计算。

　　然而，也有一些UCS支持者认为B230是一个不错的虚拟化平台。“这很适合高端虚拟化环境，”数据中心解决方案供应商INX公司数据中心虚拟化副总裁Steve Kaplan表示，“这可以让你采用最新的处理器，却只使用两个CPU。”

　　这对于大多数UCS用户而言是个好消息，他们未来一定会有更多的虚拟化需求产生。

　　“从我开始有购买其服务器的想法到最终使用其测试系统需要很长的时间。”威斯康星洲Grafton United Financial Service公司IT架构工程师Rod Gabriel表示。他还说：“如果我真的需要使用测试系统，那在UCS环境中添加额外的刀片就显得更重要了。”

　　然而，亚利桑那州Mesa市IT架构师Adam Baum表示，在UCS机架上，B230似乎比半宽的B250 M2更具吸引力。目前，Mesa市是在B250（配置96GB的RAM）上运行VMware的虚拟化产品，而在更小的B200上运行SQL Server等单独应用。但是，Baum表示，对于运行虚拟化而言，B230的32个DIMM插槽在内存方面优势明显。

　　按照目前的情况，Mesa市还没有充分利用B250的内存扩展特性。Baum表示：“我们喜欢看的更远，但目前看还没有必要。”他说。

　　Mesa市今年六月开始部署UCS，目标是将整个数据中心的HP机架式服务器迁移至UCS系统。目前在其UCS系统中，他们运行了31个刀片服务器和24个机架服务器。根据计划，他们将在明年完成整个迁移工作。