我们今天又从第三方渠道那里获悉了有关Intel下一代处理器Sandy Bridge及其配套6系列芯片组的一些最新细节资料。

　　我们知道，Sandy Bridge处理器将采用32nm制造工艺和第二代HKMG技术，并增加AVX指令集等新的架构特性，将在今年年底正式投产，明年年初发布上市。

　　Sandy Bridge处理器家族将分为两大块，分别面向主流市场和发烧友领域，其中主流部分采用新的封装接口LGA1155 H2，取代目前的LGA1156 H1，也就是Lynnfield/Clarkdale Core i7/i5/i3系列。

　　LGA1155不但触点数量比LGA1156少了一个，而且插槽缺口和中心线的距离也从9毫米改为11.5毫米，整个电压层布局也完全不同，因此彼此互不兼容。

LGA1156、LGA1155插槽缺口位置对比

LGA1156、LGA1155电源层布局图

　　主流的Sandy Bridge处理器有原生双核心、四核心两种版本，热设计功耗分别是65W和95W，均支持超线程和睿频加速，但频率都还没有确定，图形核心则会全部整合在一块硅片上，因此PCI-E控制器、内存控制器也都会在处理器内部，相比于现在32nm Clarkdale系列又增加了一个45nm IGP硅片、内存控制器也位于后者之内的做法更优秀，图形和内存性能也会更好一些，不过Sandy Bridge和Clarkdale一样仍会集成双通道DDR3内存控制器，最高频率也是1333MHz。

　　LGA1155 Sandy Bridge处理器可提供16条PCI-E信道，而且能拆分为两条PCI-E x8，支持双卡互联，但尚未得到SLI、CrossFire的相关信息。

　　芯片组方面，目前给出的型号是消费级P67、H67、H61与商务级Q67、Q65，和之前的消息相比多了H61但少了B65。

　　所有的6系列芯片组都支持ONFI缓存技术，可搭配Intel现在的34nm或者未来的25nm NAND闪存进行加速，不过这种闪存加速技术一直比较尴尬，效率和性能都不突出，H57、H55对其的支持也在最后关头被取消，不知道在6系列中会不会有所改进。

　　P67、H67均支持SATA 6Gbps接口，但最多只有两个，H61则继续仅支持SATA 3Gbps。Intel Matrix RAID Storage磁盘阵列存储技术将升级为10.0版本，但应该不会有新的RAID方式。P67、H67都支持14个USB 2.0接口，H61则是10个，都没有新的USB 3.0。芯片组和处理器之间的通道是4x PCI-E 2.0 DMI总线，另外还有八条PCI-E 2.0信道可连接其他设备。

　　除了P67之外，其他6系列芯片组还会支持用于视频输出显示的弹性显示界面(FDI)，以及用于蓝光内容输出的受保护音频视频路径(Protected Audio/Video Path)，但是P67的性能可能会更好一些，更适合超频，就像现在的P55。