据国外媒体报道，LSI日前宣布推出28nm定制芯片平台，该平台充分利用LSI在数代定制芯片方面的专有技术，使OEM厂商能够构建出高度差异化解决方案，以满足新一代数据中心、企业和服务供应商网络应用需求。

　　据悉，该28nm定制芯片平台采用台积电28HP（高效能高介电层金属闸）工艺技术，使客户能够实现前所未有的高SoC集成度，大幅提升性能，并显著降低功耗。同时它还为客户提供了丰富的预认证选择，其中包括串行器/解串器 (SERDES)、协议解决方案、高性能高密度存储器、1000Base-T以太网物理层以及ARM、MIPS和PowerPC 处理器等微处理器支持。

　　业界专家表示，如今网络系统需要差异化硬件解决方案来应对日益快速增长的流量，同时满足严格的功耗要求。定制芯片平台使OEM厂商能够根据客户要求量身定制硬件，从而满足他们不断增长的需求。

　　相对于前代技术而言，LSI日前宣布推出28nm设计库能将功耗降低高达40%，密度提高一倍，性能提升多达25%，从而使客户能在满足性能要求的同时降低产品成本和制冷成本。

　　LSI方面表示，28nm平台设计套件现已开始供货。目前多家客户正在开发首批 28nm定制芯片设计方案，预计将于近日提供样片。