Intel:2015年试产450mm产品

日期: 2011-02-28 来源:TechTarget中国

  Intel爱尔兰分公司的研发高管 Leonard Hobbs最近在ISS-SEMI会议上透露Intel预计2015年其首条450mm产线将可开始试产,他并称预计明年首批测试用450mm晶圆可制 成,相应的芯片生产设备方面则2013年可到位。(此前台积电曾表态2013年试产450mm产品,2015年20nm节点制程上实现450mm量产。)

  当被问及Intel凭什么称新建的Fab14工厂“可兼容450mm晶圆”时,Hobbs回答:“这主要是与车间的大小,高度,以及工厂建筑的承重能力有关。”

  不过目前为止还没有哪家生产设备制造商明确表态会耗资200亿美元对450mm对应的生产设备进行研发。而且,政府方面对待450mm项目的态度也十分冷淡,并没有出资赞助的意思。

  目前为止仅有Intel,东芝,台积电和三星有意兴建450mm工厂。

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