Ivy Bridge-EP将于2013年面世

日期: 2011-12-19 来源:TechTarget中国

  在Sandy Bridge-EP之后,Intel的Ivy Bridge-EP逐渐走进了人们的视线,这款产品将采用更为先进的22nm 3D晶体管,最高可支持十核心。不过即将于明年面世的Sandy Bridge-EP配套C600系列芯片组却出现了SAS存储问题,导致Sandy Bridge-EP服务器处理器及对应的Romley平台将推迟到2012年3月发布。

  而受此影响,Intel的Ivy Bridge-EP平台也需要18个月后才能问世,这就意味着我们需要等到2013年年中。兼容性方面,这次依然继承了Intel的“光荣”传统,也就是整体升级。Ivy Bridge-EP会继续使用LGA2011,但配套芯片组可能需要新步进版本,同时主板对DDR3-1866内存等技术的优化也是SNB-EP所没有的,所以到时候如果想真正发挥IVB-EP的实力,需要更换整个平台。

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