Ivy Bridge架构特性

Ivy Bridge是继Sandy Bridge之后的新一代CPU产品。架构基本与Sandy Bridge一样，但是工艺从32nm提高到22nm。

32nm Sandy Bridge已经实现了处理器、图形核心、视频引擎的单芯片封装，其中图形核心拥有最多12个执行单元，支持DX10.1、OpenGL 2.1，性能可达当前Core i5/i3集显的1.5-2倍。 在此基础上，22nm Ivy Bridge会将执行单元的数量翻一番，达到最多24个，自然会带来性能上的进一步跃进。此前还有消息称，Ivy Bridge会终于加入对DX11的支持。

Intel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”，也是每两年更新一次微架构(Tock)，中间交替升级生产工艺(Tick)。Nehalem是采用45nm工艺的新架构，而2009年的Westmere将升级到32nm，2010年的Sandy Bridge又是新架构。 2011年推出“IVY Bridge”，也就是Sandy Bridge的22nm工艺升级版；2012年再推出“Haswell”，基于22nm工艺的又一个新架构。

处于Tick阶段的22nm IVB架构

Ivy Bridge会使用新的22nm工艺制造，继续单芯片集成CPU处理器、GPU图形核心、IMC内存控制器、PCI-E控制器等众多模块，其中图形部分升级到下一代HD Graphics集成显卡(应该是第七代了)，支持DirectX 11、OpenCL 1.1和增强的视频编码、解码、转码能力；内存部分仍支持双通道DDR3，频率最高升至1600MHz，特定型号甚至还支持ECC错误校验。

IVB架构的扩展特性

PCI-E方面不但继续有PCI-E 2.0 x4，还会首次迎来新一代的PCI-E 3.0标准规范，而且是完整的全速x16，因此独立显卡方面可搭配单路PCI-E 3.0 x16或者双路PCI-E 3.0 x8。

在技术特性上，Ivy Bridge变化很小，vPro商业管理、Turbo Boost智能加速(动态频率)、Hyper-Threading超线程、AVX 1.0和AES指令集统统继承下来，只是主动管理技术会升级到AMT 8.0，并加入一些新的AES指令。

　　

Ivy Bridge架构特点

英特尔将在今年第三季度推出主力的Ivy Bridge-EP至强E5 V2处理器，还计划在第四季度或者明年推出Ivy Bridge-EX至强E7 V2处理器向专为四插槽及八插槽设备打造的服务器制造商供货。

Ivy Bridge处理器延续了DMI + FDI总线设计，这也让Ivy Bridge可以良好的兼容Sandy Bridge平台。代号方面之前有人说2013年的22nm Haswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级。其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”，再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLake”。

改进的电源管理

更为先进的制造工艺，让Intel Ivy Bridge拥有更为强劲的性能。根据测试表明Ivy Bridge相对于Sandy Bridge同频性能能够提升10%左右。其次，Ivy Bridge带来了更加强悍的内存控制器，现在的内存频率对于Ivy Bridge来说都将会是浮云，未来超频玩家将会在Ivy Bridge平台上以DDR3-2800MHz的内存频率起跳。最后，Ivy Bridge带来了拥有更高带宽的PCI-E 3.0规范，对于多路交火玩家来说将可避免带宽瓶颈。

不过，制造工艺的提升将会缩小CPU的核心面积，这也就缩小了CPU核心与顶盖之间的接触面积，CPU温度控制反而不如现在的SNB了。但是，IVB合新工艺，电源管理方面的改进其实非常多，比如DDR I/O嵌入式电源门控，可在深度休眠状态完全关闭，可配置的TDP和低功耗模式。系统助手(原北桥)模块电压可以更低，能因此带来更深入的低压低功耗型号。

可配置的低功耗模式

可配置TDP(热设计功耗)将是Ivy Bridge的一大特色，能让同一颗处理器拥有多个不同的TDP，追求性能的时候调高，看重功耗的时候降低，并且会根据运行时触发器进行动态转换，从而提供更大的性能/功耗选择空间。

 

Ivy Bridge架构处理器

当我们迎来Haswell之际，SNB架构产品也将在今年秋天陆续退市，并逐渐让位给IVB。IVB架构将会迎来消费级的i5、赛扬系列和企业级的IVB-EPEX。即将发布的i5系列包括：Core i5-3340、Core i5-3340S，这两款产品是当前i5系列最低端型号3330、i5-3330S的升级版。新赛扬方面，将仍然采用双核心双线程设计，2MB三级缓存、HD 650-1050MHz核芯显卡，内存支持DDR3-1333。