当你把冷空气注入升高的地板内，希望它们能全部到达目的地——服务器机架。但是就象顽皮的孩子，总有一些可能会跑到不该去的地方，这将花费你的金钱。据明尼苏达的一家计算流体动力学公司Innovative研究公司新近的调查显示，这和你的穿孔的转有关;更具体的说，和它们的多少有关。

　　Innovative 的技术和调研副总裁Kailash Karki在最近的Dallas召开的美国采暖、制冷与空调工程师协会(ASHRAE)会议上说：“分布的空气泄漏可能占据了整体气流量的很大部分。”Karki估计泄漏的空气可能会占到进入数据中心房间中整体气流的15%之多。这不仅会浪费冷却，而且还需要花费更多的电力来冷却设备。

　　当安装一个地板升高环境的数据中心的时候，那些穿孔地转(与地板通风孔类似)被分布到实心地板中，这样，从计算机房的空调(CRACs)流入的冷空气可以通过地板达到服务器机架，对热设备进行降温。但是如果升高的地板没有得到正确的设计，空气可能会钻入地板的其它一些开孔而达不到需要的设备。

　　在数据中心中，泄漏的空气可能有几个去处：机柜下的松散的电缆断流器，地板砖和墙壁的接缝处，或是未能良好排列的地板砖之间，丢失的地板砖或多余的穿孔地砖。

　　Innovative的研究将分布的空气泄漏描述为升高地板环境下的整体区域内的地板缝隙。采用CFD技术，Innovative能够确定像在地板升高下的流量速率和离开地板砖的流量速率等参数，从而可以计算分布的空气泄漏。Karki称，很多缝隙的冷空气泄漏并不严重，只有毫米级。Karki和他的同事Amir Radmehr 及 Suhas Patankar发现空气泄漏在穿孔地砖对于整个地板面积相对较小的情况下更为显著。这就是说，更少的穿孔地砖会带来更多的空气泄漏。

　　为了研究这一问题，公司建立了一个364平方英尺的迷你数据中心，该中心的地板升高12英寸，并没有如水管等障碍。接着他们在一个排气量为每分钟1万立方英尺的的CRAC单元旁边安装了两列穿孔地砖。他们研究了4、8、12、16、20块穿孔地砖情况下的空气泄漏问题。研究显示，4块穿孔地砖情况下的空气泄漏多出20块情况下的两倍。

　　Karki说：“我们调查的是穿过缝隙的气流。不是所有的气流都从穿孔地砖中流出。”解决方案?试着增加穿孔地砖的数量，只要它们能把冷空气引导导设备旁，并保证可能造成空气泄漏的因素都被避免了。