IBM正在试图证明，水冷将代替风冷成为数据中心散热的最佳方式。在6月5日的一次技术会议上，IBM和德国柏林弗劳恩霍夫协会的研究人员一起向大家演示了一套新的微处理器散热系统，这套系统不是通过传统的风冷散热方式，而是通过液体散热的方式来降低处理器的温度。
随着处理器工艺制程的不断进步，处理器变得越来越小，IBM、Intel这些芯片制造商将在其下一代处理器中增加更多的核心和功能，随之而来的这些处理器的发热量也会越来越大。IBM研究的主旨就在于找到一种更为有效的方式来降低处理器表面的发热量，同时能够降低数据中心的电力消耗。
IBM首先展示了07年研发出的芯片堆叠技术（Chip Stack）—在一个硅片上芯片采用上下堆叠的方式而不是并排排列。IBM研究人员在一个三维芯片堆叠上钻了细小的孔道，从这些孔道中抽水来冷却芯片。这些细小的孔道只有50微米，比人的头发还要细。这种三明治式的创新结构可以在约1毫米厚、4平方厘米的面积上降低约1千瓦的电力。当然，要保证穿过芯片的水和电气元件隔绝，为了达到这个目的，研究人员开发采用了一层薄氧化硅来绝缘电气元件。
IBM没有证实这项新的芯片冷却技术何时会推向市场。
我们一直都在努力坚持原创.......请不要一声不吭，就悄悄拿走。
我原创，你原创，我们的内容世界才会更加精彩！
【所有原创内容版权均属TechTarget，欢迎大家转发分享。但未经授权，严禁任何媒体（平面媒体、网络媒体、自媒体等）以及微信公众号复制、转载、摘编或以其他方式进行使用。】
微信公众号
TechTarget
官方微博
TechTarget中国
相关推荐
-
从收购IBM子公司看德衡数据在建筑智能化及数据中心布局
对IBM在中国建筑智能业务的战略性收购，将在建筑智能化工程设计和施工业务方面给德衡数据带来新的能力，加强其在现有数据科技、智能化科技和机电安装建设工程施工之外的专业技能。
-
“拒燃”？小心数据中心热点
冷却故障和服务器温度过高造成的结果往往比绝大多数关键任务数据中心断电还糟糕。那么，热点是如何发生的呢？又如何预防其发生呢？
-
未来数据中心将看重能源测量和冷却效率
我们已经习惯于以性能和效率的指标来评价数据中心。但是对于未来的数据中心，关注点会逐渐转移到能源和冷却方面。
-
边缘计算面临冷却挑战
边缘计算的时代已经来临。超越数据中心的分散处理和存储正在成为新的规范但迎风踏浪之前需要认清其面临的障碍，比如冷却挑战。