随着近来高-热产品硬件的改进，对高效制冷的需求比以前更加明显。这也就促使用户从原来的传统的，基于HVAC的方法转向一种新的液态制冷方法，以应对现在高密度数据中心。

　　不幸的是，除了一些特殊的硬件系统，在市场上还没有真正的液态制冷硬件。有少量的高性能计算机和旧的架构采用的是直接连接硬件来冷却产生热能的电力设备。但是市场仍然需要硬件本身是在电子设备内存在的液态制冷。

　　很大程度上，液态制冷方案显示了现在的市场仍然要求气-液加热交换器。这些系统在单独的rack提供气态制冷，电子设备就保存在rack里，同时IT硬件底盘继续要求风扇通过硬件内部移动冷空气。

　　但是，创新性为一些可能对IT市场有影响的特点铺好了道路，这样有可能推出高能效的液态制冷方案。

　　方案包括：

　　引进水冷直接连接到IT硬件。这可以消除底盘风扇，通过标准中心设备冷冻或闭合电路使IT硬件液态制冷。

　　IT硬件在底盘内配置一个液态泵和一个相关联的泵把热能移动到一个单独的制冷分配单元，它可以支持一个或更多的液态制冷IT组成。这可能是在IT底盘制冷内的一个液态到水热交换机通过制冷分配单元的水制冷的，同时来自中心制冷设备的水移除分配单元的热能。

　　液态制冷硬件通过制冷分配单元来消除中心制冷设备的需求，风扇直接分散热能到达外面。

　　随着高热能需要新的IT硬件的需求的增加，新一代的制冷技术可能是数据中新心增长最快的技术。但是成功实现液态制冷取决于IT硬件充分的能力和稳定性。