数据中心未来的三大发展趋势

日期: 2008-07-14 作者:Ionut Arghire翻译:doserv 来源:TechTarget中国 英文

  由IBM和英特尔共同创建的刀片服务器行业组织Blade.org预计未来将有三个改变数据中心的主要趋势:以太网聚合网络技术;水冷等高级节能技术;涉及虚拟化和刀片服务器的整合。


  Blade.org预计说未来针对数据网络、存储传输和内部通信的独立I/O通道将消失。现在每个通道都要求有自己的适配器、连接器和电线。网络聚合将终止这一现象。


  Blade.org表示:“未来,数据中心将在以太网上聚合I/O,在一个通道或者电线上运行所有的存储传输。这种聚合非常适合刀片环境,因为刀片环境与额外组件紧密的集成到一起。”


  Blade.org主席兼IBM刀片和模块系统部门开发副总裁Doug Balog表示,10Gb以太网和40Gb以太网将在这种过渡过程中起到关键作用,但是一些升级技术还没有准备就绪。


  他说:“10Gb以太网将成为底层技术,但是还需要对以太网进行升级,这保证了10Gb以太网架构中不发生数据丢失的情况。”


  IBM和英特尔在2006年开始组建Blade.org,并且吸引来包括APC、博科、NetApp、VMware、QLogic、Citrix、HBC以及Wyse等厂商的加盟。另外还有一些成员是IBM和AMD在业内的竞争对手,例如IBM的竞争对手惠普,英特尔的竞争对手AMD.


  Blade.org对行业内的趋势进行预测,对影响未来数据中心的技术趋势进行探讨等等。


  第二个趋势——节能技术也成为业内关注的焦点之一。Blade.org认为,提高效率是一些用户近几年来一直努力解决的难题,刀片服务器既存在这个难题,也为这个难题提供了解决方案。


  他说:“刀片服务器之所以提供了一部分解决方案是因为刀片服务器比1U服务器更加节能,但同时因为刀片服务器在一个很小的区域内提供了高密度处理能力,所以刀片服务器在小区域内能耗更大。”


  通过释放空间,刀片服务器让数据中心经理在数据中心内部配置更多的服务器。Balog表示:“刀片已经成为用户解决数据中心难题的途径之一,但是这必须谨慎计划,否则它有可能成为另一个难题。”


  IBM推出了独特的水冷技术,Blade.org引用Gartner的数据,预计未来三年内,将有70%的数据中心采用水冷技术。但是我们还需要多种技术来解决数据中心节能的问题。


  他说:“这是一个不容忽视的问题,我认为水冷可以解决这个问题,但我们认为这不是唯一的解决方法。”


  第三个趋势是高度整合,这主要是被服务器虚拟化和“将服务器、工作站和网络设备整合到一个集成的刀片环境下”的趋势所推动的。


  刀片和虚拟化越来越被用户所青睐,而且两者之间可以相互补充。


  VMware首席平台架构师Richard Brunner表示:“数据中心刀片将通过虚拟应用演化成为高度整合的模式,其中所有的独立服务器,防火墙和其他网络设备将被整合到一个刀片机架中。”

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