随着刀片技术的不断发展，刀片由于高密度导致的高能耗和散热难题已经解决，那么原来由小型机主导的数据中心市场，是否要让位于刀片呢?

　　数据中心向来是由小型机主导的市场。近年来，随着IT技术的迅猛发展，尤其是虚拟化技术的应用，使原来只用于电信等专用场合的刀片，现在成为了数据中心新的“入侵者”，而且大有“后来者居上”之势。

　　高密度集成所带来的高能耗和散热问题，一直是刀片普及应用的瓶颈所在。庆幸的是，惠普、IBM等IT巨头凭借不断创新的技术，已经解决了这些困扰刀片发展的难题。

　　IBM：矢量式冷却技术解节能降耗之忧

　　在刀片数据中心的节能和散热方面，IBM做出了突破性创新。IBM刀片服务器采用整体散热技术，来帮助整个刀片中心进行降温，而且散热系统采用双冗余设计，如同配备两套“中央空调”。

　　不仅如此，IBM设计的这套双冗余的“中央空调”风扇还具有“变频”功能，在平时标准使用的时候，每分钟150立方英尺的散热风量。当它出现温度预警、部件故障时，另外一个风扇会开足马力进行工作，每分钟出风量可以达到325立方英尺的散热空气流动量。因此，双冗余的设计保证了不用担心单个风扇故障引起的服务器性能问题。

　　在刀片的电源设计、电源利用率和散热方面，IBM BladeCenter采用电源模块式的“整体供电”方式，作为热插拔的子系统，电源模块可以为处理器刀片和其它电子部件提供直流电压。由于BladeCenter服务器近90%的电源负载都来自于处理器和内存上，因此每个底盘上的CPU使用率便成为决定实际负载中最为关键的因素。IBM的智能测控技术大幅提高了整个刀片系统的利用率，而刀片内置的降温系统也改善了空气流通。

　　惠普：三大核心技术打破节能散热瓶颈

　　作为刀片产品的第一个吃螃蟹者，惠普为了解决刀片供电和散热需求节节攀升的问题，制定了相应的策略：为客户提供控制供电和冷却能力，以降低所有工作负荷的能耗。

　　惠普引以为傲的是其三大核心技术：洞察管理技术、能量智控技术、虚拟连接技术。其中洞察管理技术提供了建设高效IT基础设施最佳方法，管理效率提升了10倍；而能量智控技术通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少50%；虚拟连接架构则大大减少了线缆数量。

　　“该技术可以根据需求监控、整合、共享并匹配电源，可以将供电和冷却系统调整到最高效的状态。”中国惠普有限公司企业计算及专业服务集团关键业务服务器产品经理关大力介绍说，“在能量智控技术的过程中，我们不仅仅着眼于供电和冷却系统或机架层面，而是放眼整个数据中心。”

　　目前，惠普动能刀片服务器所拥有的可靠性和可扩展性可与小型机媲美，可承担任何关键业务应用。

　　思科：“三网合一”节能降耗

　　思科最新推出的面向新一代数据中心的统一计算系统，将计算、网络、存储访问和虚拟化统一到一个可扩展的模块化架构之中，并通过”三网合一”和减少布线等方式达到节能降耗目的。

　　与传统服务器的安装相比，思科统一计算系统使用的组件仅为传统部署的一半，且需要的布线、功率/冷却设备较少，自然降低了能耗。

　　思科统一计算系统在一个低延迟、无损耗的10Gbps以太网平台上支持统一交换。该网络平台整合了局域网、存储局域网和高性能计算网络三个独立网络，减少了网络适配器、交换机、电缆的数目，从而缩减了成本。

　　可以说，虚拟化为数据中心带来了新机遇，而巨头们的创新技术则为刀片服务器打通了“驶向”数据中心的通道。这预示着，2009年围绕着刀片数据中心的竞争将非常激烈：惠普在“一切刀片化”的战略下，势必加大刀片在数据中心的部署；IBM同样把刀片作为2009年高端重要的产品线；而思科的加入，进一步颠覆了刀片在数据中心的应用。这同时也预示着，以小型机为主导的数据中心市场将重新洗牌。