数据中心内显热庞大，潜热微小的环境导致需要大风量的空调系统。为了保证数据中心内不同位置的IT设备都能处于适宜的温度和湿度工作条件下，就必须正确设计数据中心的送风和回风的气流组织。
　　
　　数据中心常采用的送风方式主要有两种：风管上送风方式、架高电地板下送风方式。通过多年的数据中心运行实践证明，下送风方式更易于调节风量、空调近端和远端的温度更接近。采用架高地板下送风方式时，将整个架高地板下的空间作为一个大的静压箱，冷空气从空调进入静压箱，再通过地板送风口送至机柜前部的冷通道。
　　
　　静压箱是送风系统减少动压、增加静压、稳定气流和减少气流振动的一种必要的配件，它可使送风效果更加理想。静压箱的作用有：可以把部分动压变为静压使风吹得更远；可以降低噪音；风量均匀分配；静压箱可用来减少噪声，又可获得均匀的静压出风，减少动压损失。而且还有万能接头的作用。把静压箱很好地应用到通风系统中，可提高通风系统的综合性能。
　　
　　在数据中心的空调设计采用架高地板下送风方式时，如下图一，防静电地板下的空间可用作为一个静压箱。静压箱的尺寸越大，送风气流越均匀。静压箱高度的选择计算与房间总送风量和送风速度有关，送风量/送风风速=送风截面积。送风截面积得到后，即可得到静压箱的高度，再考虑地板下的线缆等占用的空间，乘以一个系数（根据地板下线缆的布置情况可取1.1~1.3），就可以得到高架地板的高度。根据世纪互联多年的工程经验，一般静压箱内送风风速应不大于2.5m/s为宜。这样我们就能根据计算出来的房间需要的送风量计算出架空地板的高度了。

　　在很多规范中提到静压箱的设计和规定，在中国机房设计新标准中，规定如果防静电活动地板下仅作为电缆布线使用时，活动地板的高度不宜小于200mm，而如果作为空调静压箱使用时，地板高度不宜小于350mm。在TIA-942标准中，Tier4级要求的防静电地板架空的最低高度为750mm。

　　上图中横坐标为静压箱的高度,纵坐标为位于空调近端和远端的通风地板送风量的偏差,表示不同开口类型的通风地板在不同高度的静压箱内，位于空调近端和远端的通风地板的送风量偏差。由图可以看出除了C型地板风口，其余风口在静压箱高度大于0.75m后，送风偏差均小于10%。
　　
　　由此可以看出，防静电地板架空的净高度应大于0.75m，而且应注意这个架空净高度不包括防静电地板自身的厚度和地板下保温材料的厚度。若防静电地板下还设有与送风气流相垂直的线槽、管道时，还需要再适当增加地板架空的净高度。
　　
　　总之，在建筑净高允许的情况下，应尽可能的提高防静电地板的架空高度，以确保各个地板送风口风量及温度的均匀性。