英特尔公司创立已经45年了，进入中国也已28年。今天的英特尔，正在设计和构建关键技术，为全球的计算设备奠定基础。英特尔有一个清晰的愿景：创新和扩展计算技术，连接世界上每一个人，让大家的生活更美好，世界更精彩！

　 　 在英特尔，创新是渗入到每一项技术和产品、每一位员工、每一个工作流程中的基因。让我们一起走进英特尔——解码英特尔如何持续推动创新，突破科技极限，将梦想变成现实，用创新去引领未来。

　 　 一、计算驱动创新

　 　 当今信息时代，信息技术已经渗透到世界的每一个角落。计算就像能源、原材料一样，成为推动经济发展和社会进步的关键资源。换言之，计算就是力量。

　 　 数十年来，英特尔用一代一代的创新技术，推动了整个计算行业遵循着摩尔定律的节奏突飞猛进。虽然数十年来有人“预测”摩尔定律将很快达到物理极限，但英特尔的工程师总能找到新的方法，让摩尔定律继续释放光芒。英特尔推动计算的创新，就是不断打破质疑、证明没有不可能的过程。

• 长期以来，集成电路行业一直采用二氧化硅作为晶体管栅极材料，到本世纪初，实质上已逼近极限。如果想继续缩小晶体管，而且控制功耗和散热，就必须采用新的材料和工艺。
• 2007年，英特尔创造性地使用了基于铪的高-k栅介质和金属栅极晶体管材料，从而继续创造出更快、更节能、更环保的处理器产品。这一突破性技术，在当时, 被摩尔本人称赞为“晶体管技术40年发展史上所取得的最大进步”。
• 2011年，英特尔创造性地推出3-D三栅极晶体管，一改自硅晶体管发明以来长期使用的平面晶体管结构。这种基本结构的改变是划时代的，它让摩尔定律继续保持了活力。

　 　 正如摩尔定律预测的那样，晶体管让计算变得一代比一代更快、更节能、更普及。通过英特尔在微架构开发领域的专长，以及领先的制程技术，英特尔架构不断地提升了计算性能和能效，为各种计算终端和设备、系统奠定了强大的基石。

• 42年前，英特尔4004微处理器有2,250个晶体管，而今天，最新的英特尔第四代智能酷睿四核芯片中，集成了14亿个晶体管，是4004的62万倍。
• 相比1971年的首款4004微处理器，最新款22纳米芯片的运行速度可提高4,000多倍，每个晶体管能耗降低了5,000倍，价格降低到原来的1/50,000。
• 过去10年间，数据中心服务器性能提高了60倍；客户端性能提高了30倍，而能耗却降低了一半。
• 2013年5月英特尔推出Silvermont微架构，基于英特尔22纳米三栅极系统芯片的全新设计，与当前一代英特尔凌动处理器内核相比，提供了约3倍的峰值性能，或在同等性能下功耗降低约5倍，为英特尔提升在平板电脑、智能手机、微型服务器、车载信息娱乐系统等细分市场竞争力奠定了坚实基础。

　 　 二、投资驱动创新

　 　 半导体是资本、技术密集型行业，而英特尔是为数不多的拥有从制程技术开发、芯片设计到生产制造一条龙体系的集成设计制造商（Integrated Design and Manufacture，IDM），能够发挥出最大协同效应。英特尔坚持对研发、制造大规模投资的“双引擎”策略，确保了英特尔源源不断地将最领先的技术和产品推向市场。

• 英特尔过去十年的研发投入高达625亿美元，仅2012年研发投入就达101亿美元，占营业收入的18.9%。
• 过去十年的生产制造投资610亿美元，仅2012年用于生产制造的投资就达110亿美，占营业收入的20%。

　 　 英特尔始终把最新最先进的制造工艺运用于处理器的生产和制造。即使在全球金融危机中也如此，因为英特尔清楚地知道，投资于创新是渡过低谷并且决胜未来的关键。

• 2009年，面临全球金融危机的严峻局势，英特尔宣布投资70亿美元，升级了32纳米制造工厂。这使得英特尔迅速扩大了从终端到云计算，相对于同行全面的绝对领先优势。
• 目前，英特尔正在采用领先的22纳米三栅极制程技术生产系统芯片。但是，英特尔还在建设三座新工厂，用于生产下一代14纳米处理器，每座工厂的投资额约50亿美元，建成后将成为全球最先进的半导体制造工厂。

　 　 芯片可以提供数据处理、存储和其他能力，改进芯片是使电子产品尺寸更小、速度更快和价格更低所必需的。英特尔不仅为当前技术投资，更投资于下一代的晶圆制造技术，以显著提高半导体行业的生产力，为未来储备竞争力，也将为消费者带来更好体验和更实惠的价格。

• 历史上晶圆尺寸的每一次升级都将硅片成本降低了30~40%。
• 2013年，英特尔与ASML控股公司签署了价值总计33亿欧元的协议，以加速从目前标准的300毫米晶圆技术，过渡到更大的450毫米晶圆技术和超紫外线（EUV）光刻技术的开发，力争提前两年实现支持这些技术。

　 　 三、制造驱动创新

　 　 英特尔在生产制造方面保持领先的诀窍之一是精确复制（copy exactly），即无论何地，英特尔的工厂均按照统一标准建设、运营。英特尔晶圆厂是全球技术最先进的制造设施之一。英特尔在全球有7个晶圆厂和5个封装测试工厂，以领先的计算技术和制造工艺，支持实现个性化体验所需的计算能力。

• 以英特尔的制造工艺，在人的头发丝宽度里，可以容纳4,000多个22纳米三栅极晶体管，一个英文句点符号的面积（0.1平方毫米）可以容纳600万个以上22纳米三栅极晶体管。
• 处理器的运算性能是由晶体管的数量来决定的。在英特尔工厂里，每秒钟可以生产100亿个晶体管，每年的产能相当于给地球上的每个人生产了2,000万个晶体管。
• 晶圆厂洁净车间的洁净度为“10级”，即每立方英尺的空气中0.5微米或稍大些的微尘数量不超过10个，而人的头发丝直径为80微米。与之相比，医院手术室的洁净度是“10,000级”，这意味着英特尔芯片厂洁净车间内的空气质量比手术室还要洁净1,000倍。

　 　 英特尔在大连建设了最先进的晶圆厂，在成都建设有世界一流的芯片封装测试工厂，将先进制造理念植入中国产业，为“精尖制造”和“绿色制造”树立了典范，推动了当地的经济发展和产业升级。

• 大连芯片厂是英特尔在全球第八家300毫米晶圆厂，也是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂，投资总额为25亿美元，于2007年9月破土动工，2010年10月投入运营。
• 英特尔2003年8月宣布在成都建设封装测试工厂，一期投资3.75亿美元，并于2004年开工建设。2005年3月，英特尔宣布增资建设工厂二期工程。2009年10月，英特尔第三次向成都厂追加投资7500万美元。至此，英特尔在成都的总投资额达到6亿美元。
• 大连厂和成都厂都获得英特尔内部最高奖“英特尔全球质量奖”，同时也是中国绿色工厂的倡导者和实践者。如大连工厂工业用水再利用率可达93.7%，水资源循环使用率达到98%以上。英特尔成都厂2011年获得美国绿色建筑协会颁发的LEED银奖，这是英特尔首家获得该奖项的封装测试厂。

　 　 今年是英特尔落户成都十周年。英特尔是最早响应西部大开发、首个在成都进行大规模投资的跨国公司。目前，英特尔成都工厂已成为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，也是英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一。

• 2008年汶川大地震发生后，英特尔时任董事长贝瑞特是第一位到达灾区的跨国公司董事长。这一举动显现了英特尔对四川和成都的强大信心和支持。
• 英特尔成都工厂不断升级产能和技术，一直以最新的封装技术生产英特尔最新的产品。从建厂至今，已经下线了超过13亿颗芯片，创造了中国速度。
• 目前，世界各地用户所使用的笔记本电脑，每两台中就有一台配置了“成都智造”的中国“芯”。

　 　 此外，英特尔携手供应商可持续发展，建立起良好的环境、社会责任和公司治理（ESG）机制与分享平台，通过增强供应链的企业责任管理，共同实现可持续的环境和社会发展。

• 英特尔2012年在中国召开了首届英特尔全球供应商可持续发展领导力峰会，以推进供应商履行企业责任。公司还要求其最大的75家供应商在2013年底之前，依照全球报告倡议组织（GRI）的指南发布报告，以提升透明度。
• 英特尔凭借在供应链管理方面的卓越表现 2013年在“Gartner供应链25强”榜单中排名第5。