在今天于北京举行的2013年英特尔信息技术峰会上，英特尔公司高级副总裁兼数据中心及互联系统事业部总经理柏安娜（Diane Bryant）介绍了英特尔如何利用贯穿客户端和数据中心的创新技术，来帮助用户建设更加智能的城市、更为健康的社区以及推动商业的繁荣发展，进而提高人们的生活水平。

　 　 柏安娜还披露了即将推出的产品和技术的细节，展示了英特尔将在数据中心内推进的涉及服务器、网络和存储设备等领域的创新。通过满足全方位的负载需求，并为企业IT部门、技术计算领域及云服务提供商提供更为先进的应用优化解决方案，英特尔将带来前所未有的体验。

　 　 大数据

　 　 据思科全球云指数（Cisco Global Cloud Index ）预测，全球数据中心的年度流量到2016年将达到6.6ZB（zettabyte），全球IP月度流量届时也将达到554EB（exabyte）。而有专家指出，自人类文明曙光初现一直到公元2003年，人类创造的信息总量则仅为5EB。

　 　 英特尔公司目前正处于推动数据爆发式增长的各种力量的交汇点上，这些力量来自越来越多能生成Web规模数据（Web Scale Data）的移动设备，快速增长的高性能计算，可从汽车、数字标牌上收集数据的海量传感器和嵌入式设备等。为了帮助企业和机构从数据中发掘出洞察性信息，英特尔近期宣布推出英特尔Apache Hadoop* 发行版（Intel Distribution for Apache Hadoop*）软件，该软件能够对性能和安全性进行优化，从而帮助更多机构和用户充分利用正在生成的海量数据。英特尔公司在Hadoop上的投入源起于中国，现已成功部署于智能交通和电信等行业。

• 增强安全性，减少拥堵：领先的交通管理解决方案提供商博康智能网络科技股份有限公司（Bocom，下简称为博康）与英特尔公司携手合作，将其端到端解决方案从点视频采集革新为大数据分析解决方案。利用英特尔® 至强TM 处理器，博康能够从视频中提取数据，并将这些信息发送至英特尔架构Hadoop集群进行分布式存储和分析。个人用户能够利用这些信息优化他们的交通出行计划，而城市规划机构则能利用其更好地规划资本投资和分配公共安全资源。
• 实时呼叫数据：鉴于中国庞大的人口以及海量的电话和短信，中国移动通信集团曾面临“如何向用户提供准确、及时的计费和使用信息”这一挑战。利用英特尔Apache Hadoop* 发行版软件，中国移动通信集团能够在这方面确保高质量的更新和最优的性能。最终，其系统提供查询结果的速度提高了30倍，并且能够针对未来的增长来轻松扩容。其Hadoop集群中存储的数据也可用于满足其它分析需求，例如个性化促销，以及构建更佳的网络应用模式，以发现并修复网络瓶颈。
   
  全球最广泛的数据中心产品组合

　 　 英特尔公司一直致力于提供业界领先的芯片技术，这些技术为改进性能、功耗、I/O、安全性，以及与可靠性、可用性和可服务性（RAS）相关的特性而进行了优化。整合这些强大的技术让英特尔能够满足数据中心应用的多样化需求。结合业界领先的芯片制造能力，英特尔能够在一个芯片上集成数十亿颗低功耗晶体管。2013年，为了改善数据中心基础设施的经济性，并满足日益多样化的应用需求，英特尔将通过基于新一代22纳米制程技术制造的产品，来更新英特尔® 至强TM 处理器和英特尔® 凌动™ 处理器产品线。这是英特尔公司有史以来规模最大的数据中心产品升级换代。未来几个月内，英特尔将开始生产全新的英特尔® 凌动™ 处理器产品家族和英特尔® 至强TM 处理器E3、E5和E7产品家族，它们将具备更高的性能功耗比（每瓦特性能）以及更多的功能。

　 　 面向数据中心的英特尔® 凌动™ 系统芯片

　 　 2012年12月，英特尔公司推出了英特尔® 凌动™ 处理器S1200产品家族，这是全球首款适用于服务器的64位系统芯片（SoC），其时钟频率范围为1.6GHz到2.0 GHz，热设计功耗（TDP）范围为6.1瓦到8.5瓦。今天，英特尔则披露了另外三款用于数据中心的全新低功耗系统芯片的细节，它们都将于2013年面市。

• 用于存储的英特尔® 凌动™ 处理器S12x9产品家族。英特尔今天宣布推出低功耗英特尔® 凌动™ 处理器S12x9产品家族。这款专为存储部署而定制的系统芯片在延续了英特尔® 凌动™ 处理器S1200产品家族诸多创新功能的同时，还集成了一些专门针对存储设备的技术。
• 通过高达40条集成的PCIe* 2.0通道（I/O与处理器之间的物理路径），能够更高效地应对多个设备的容量需求。在这些PCIe* 2.0通道中，有24条Root Port通道和16个非透明桥（NTB）通道，可用于进行故障转移支持。
• 英特尔提供基于硬件的RAID存储加速，可为计算密集型RAID功能提供硬件支持，从而把系统芯片的性能释放出来，去执行其它软件应用。
• PCIe非透明桥（NTB）通道，可用于故障转移支持。
• 通过异步DRAM自刷新（ADR），英特尔® 凌动™ 处理器S12x9产品家族可在发生电源中断事故时，保护DRAM中的关键数据。
• Native Dual-Casting允许从一个源读取数据，并同时将数据传输至两个内存位置，这使得16+2 RAID 6系统与那些没有Dual Cast功能的系统相比，在RAID-5/6带宽上最多可提升20 %。
• 目前，一些原始设备制造商（OEM）已宣布支持英特尔® 凌动™ 处理器S12x9产品家族，其中包括MacroSAN*、Dahua*、Accusys*、Qsan*和Qnap*。
• Avoton。2013年下半年，英特尔将进一步提升数据中心效率的上限，并为微型服务器提供代号为“Avoton”的第二代64位英特尔® 凌动™ 处理器。在英特尔领先的22纳米制程技术和全新微架构“Silvermont”基础上开发的Avoton，将集成以太网控制器，并将对性能功耗比（每瓦特性能）进行显著改进。Avoton的样品现已向客户提供，基于它的首个系统预计将于2013年下半年推出。
• Rangeley。通过提供一个基于英特尔® 凌动™ 处理器的系统芯片（代号为“Rangeley”，也是在22纳米制程技术上开发的），英特尔公司将强化在网络与通信基础设施市场的地位。Rangeley旨在为下至入门级、上至中端的路由器、交换机和安全设备在处理通信负载时提供一个更具能效的机制。
   
  　　　　英特尔® 至强TM 处理器E3产品家族
   
  　　　　今年，英特尔将推出全新的、基于Haswell架构的英特尔® 至强TM 处理器 E3 1200 v3产品家族。为了持续提高视频分析负载的性能，英特尔® 至强TM 处理器E3 1200 v3产品家族将支持改进的转码性能。基于Linux的全新媒体SDK将为开发者提供用于视频处理的标准接口，简化其开发工作并降低其使用硬件加速的复杂性。该SDK还能充分地同步使用处理器和英特尔® 核芯显卡的功能，用以支持基于服务器的视频流，这将显著降低总体拥有成本，支持更多的并行高清转码工作。

　　　　英特尔还在不断降低英特尔® 至强TM 处理器E3产品家族的功耗：其最低的热设计功耗（TDP）只有13瓦，大约比前一代产品降低了25%。

　 　 英特尔® 至强TM 处理器E5产品家族

　 　 英特尔的下一代英特尔® 至强TM 处理器E5产品家族将基于22纳米制程技术生产，预计于今年第三季度推出。借助英特尔® 节点管理器和英特尔® 数据中心管理器软件的支持，这些处理器也将提供卓越的能效。

　 　 通过提供更多基于硬件的安全功能或特性，新一代英特尔® 至强TM 处理器E5产品家族的安全性也将获得进一步提升。

　 　 英特尔® 至强TM 处理器E7产品家族：释放智能的力量

　 　 除软件外，强大的硬件技术也是产生强劲计算能力，用于支持大规模数据集分析的关键组成部分。为了支持内存分析并迅速响应持续扩展的数据集，英特尔将按计划于今年第四季度推出下一代英特尔® 至强TM处理器 E7产品家族。这款处理器支持的内存容量是前一代产品的三倍（在配备8颗处理器的节点中，最高支持12TB容量的内存），堪称承载数据饥渴型和交易密集型负载（如内存数据库和实时商业分析）的理想之选。

• 与英特尔® 至强TM 处理器E7产品家族同步，英特尔公司还宣布推出英特尔® 确保运行技术（Intel® Run Sure Technology），该技术将提供更高的系统可靠性和数据完整性，同时能尽量减少关键业务负载的停机时间。该技术将随下一代英特尔® 至强TM 处理器E7产品家族提供，该处理器集成的其他RAS功能还包含了可靠系统（Resilient System）技术和可靠内存（Resilient Memory） 技术。
• 可靠系统（Resilient System）技术包括集成了处理器、固件和软件层（涵盖操作系统、管理程序和数据库）的标准化技术，以便让系统能够从致命错误中恢复正常。
• 可靠内存（Resilient Memory） 技术包括可帮助确保数据完整性，并让系统能够长期保持可靠运行状态，同时降低即时服务呼叫需求的功能。
   
  　 　 重塑数据中心

　 　 此前，机架服务器、刀片服务器或微型服务器等“平衡系统”必须要进行整体更新，才能最大程度发挥其子系统（如处理器、内存、存储或网络）的性能。在英特尔公司的帮助下，拥有超大规模数据中心的客户目前正在引领着从现有“平衡”平台到机柜式架构解决方案的革新，后者可分解及合并服务器、存储和网络系统，使其更加模块化、更为高效。这一革新始于共享电源、散热组件及改进机架管理等旨在降低运营成本的尝试，还将包含高带宽网络互连（如英特尔® 硅光子技术），以便推动全面的机柜分解和整合，为大规模数据中心的部署带来更大的灵活性。英特尔认为机柜设计的演进将分为三个阶段：

• 物理聚合阶段。移除单个服务器中的所有非关键金属板，以及电源和风扇等关键组件，并将其在机柜层面进行整合。通过减少风扇和电源数量，实现更高的效率和更低的成本，以节约资金。
• 网络架构集成和存储虚拟化阶段。通过直连存储将存储从计算系统中分离出来，并通过存储虚拟化实现更高的利用率。计算和网络架构是在不影响性能的情况下实现存储分离的关键技术。基于英特尔® 硅光子的互连将实现机柜内部不同计算资源之间更为高速的连接，从而最终实现机柜中服务器、内存、网络和存储的分离。
• 未来阶段。最终，行业将过渡到“处理、内存和I/O完全分离，并将之分别归入模块化子系统”的子系统分解阶段，从而能够让用户对这些子系统进行轻松升级，而不再是进行整个系统的升级。

　 　 机柜式架构带来的好处包括：更高的灵活性、更高的密度和更高的利用率，以及能实现更低的总体拥有成本。根据云服务提供商和超大规模数据中心的需求，英特尔正在开发一个采用英特尔技术，并能帮助众多OEM厂商开发和交付相关机柜解决方案的参考设计。英特尔机柜式架构将包括一系列创新技术，例如：英特尔领先的，用于服务器、存储和网络的至强处理器和凌动系统芯片；用于分布式I/O的英特尔以太网交换机芯片；基于高带宽英特尔® 硅光子技术的英特尔全新硅光子架构等。与目前基于铜缆的互连技术相比，硅光子技术将能够减少线缆使用量、提高带宽、拓展连接的覆盖范围并实现非常高的能效。英特尔公司已于今年初演示了其全新机柜式架构的原型，并将公布一个专为整体机柜部署而优化的完整参考架构，以便让系统构建者和客户轻松采用。

　 　 随着阿里巴巴*、百度*、腾讯*和中国电信*与英特尔公司合作推进天蝎项目（Project Scorpio，该项目致力于在机柜内部的六个区提供一个包含风扇和电源的物理聚合机架，来实现节约总体拥有成本的目标），英特尔机柜式架构已在中国开始了具体实施历程。

　 　 英特尔云计算创新中心投入运行

　 　 英特尔云计算创新中心是英特尔公司设立于中国北京的数据中心，它配备了上百台基于现有最新款英特尔® 至强TM 处理器E5和E7产品家族的服务器，并采用英特尔万兆以太网技术将它们互连。该中心的设立，旨在加速与云计算相关的解决方案创新进程。它将于今天正式投入运行，为客户及合作伙伴提供概念验证、软件开发和解决方案评估等服务。英特尔公司则基于该中心，开始与中国领先的独立软件开发商等合作伙伴携手，围绕云计算和大数据解决方案的创新开展相关合作。