局部热源冷却器包括机柜级冷却器、机柜上部制冷、机柜下部制冷、自冷式机柜、后门冷却器、浸泡冷却罐以及直接液冷。

机柜级冷却器，比如Tripp Lite SMARTRACK系列，外形和设备机柜类似，位于整排机柜中间或者最靠边的位置。有的将空气排放到冷通道中，有的直接将空气输送给高负载机柜。

机柜级制冷基于冷冻水、冷凝水以及制冷剂进行热传递，有的提供了湿度控制功能—例如施耐德电气旗下的APC提供的InRow RC和RP产品。风扇转速及制冷容量通常通过相邻机柜上的温度调节器进行控制。预留足够多的冷冻水以及由UPS供电的小型水泵，能够应对由电力供应中断所导致的机房温度升高。

机柜上部/下部制冷和机柜级制冷类似，使用制冷剂进行制冷。机柜上部单元将冷空气直接排放到机柜前部并将热空气推送回机柜顶部。某些制冷装置位于机柜顶部，其他装置从天花板顶部悬吊下来，位于冷通道的中间。

机柜下部制冷与机柜上部制冷相反。一个例子就是Uptime Rack产品线，比如ECC 13，同样能够应对由电力供应中断所导致的机房温度升高。

数据中心制冷指标
服务器运行温度：入口温度≤24°C (75°F)
服务器长期稳定运行温度：≤27°C (80.6°F)
短期内可接受的温度：≤35°C (95°F)
适应极端环境的服务器运行环境：≤45°C (113°F)，相对湿度90%
数据来源：美国采暖冷冻空调工程师学会（ASHRAE）

自冷却机柜是闭合回路系统的缩影。这些机柜在内部实现空气的循环，通过水或者制冷剂实现制冷，不再需要数据中心内部的附加制冷。艾默生的Liebert XDK集成制冷就是一个示例。

后门冷却器通过循环冷冻水把热量带走。取代了常规的机柜门，冷却设备排出的热空气然后再排放到数据中心内。类似的产品包括Motivair的冷冻门产品，通常是作为可选的配件。

浸入式制冷使用绝缘/抗腐蚀油槽将热量直接导出。电力供应中断后，油槽使用靠UPS供电的一个小型循环泵导出热量对设备进行冷却。尽管效率非常高，但浸入式制冷需要改造硬件而且会造成设备工作紊乱。

直接液冷是终极制冷方式。冷却液通过散热片直接与发热部件比如处理器接触。直接液冷已经被用于某些高性能硬件中，很可能变得流行起来。

优点：当制冷单元靠近计算设备时，节省了将冷空气在地板下或者通过管道推送到数据中心所有角落的成本。在源头制冷同样避免了冷空气在到达机柜内部前温度就升高了。

由于制冷单元是模块化的，当计算设备发生变化时，可以重新装配。热源制冷增加了数据中心布局的灵活性，避免了重新设计建筑结构或者对主计算机机房的空调进行升级。以后门冷却为例，安装在机柜中能够满足总的制冷要求。然而在很多情况下，后门冷却需要改造所有机柜。

制冷单元能够很轻松地捕获热回风。像机柜级制冷系统能够与密闭制冷设计协同工作，与传统的数据中心制冷方案相比，局部制冷节省了功耗，也可以用于高功率密度的制冷，比如10kW甚至25kW的机柜。

缺点：冷冻水制冷带来了泄漏风险。在地板下或者机柜上增加网络管道可能过于复杂，但安装泄漏检测系统及排放系统可以消除顾虑。

制冷剂，是气体而非液体，尽管避免了液态水给数据中心带来的风险，但安装及调整的难度及成本要更高。

某些热源选项，像自冷却机柜，体积大、质量重而且价格不菲。给基础设施的维护带来了改变，可能需要进行更多的保养。

很多热源制冷只消除了显式的热量—你能感觉到的热量—而且仅用于发热量非常大的负载。显示热量不包含水分，因此很多热源制冷器没有湿度控制功能，维护数据中心需要单独安装湿度控制装置。

大多数设备在低热量负荷下不会运行，你可能必须混合使用传统制冷空调与局部制冷技术来冷却热密度较低的机架与机柜。