在第43届全球高性能计算机500强（TOP500）排行榜中，有427套（85%）系统采用了英特尔处理器，114套新晋系统中的111套（97%）同样基于英特尔架构。“我们同时获得了2014 PRACE ISC大奖，”英特尔中国区平台产品事业部产品市场经理汤炜伟表示，“因为在英特尔架构上持续提供了PetaFlops一个真实科学计算性能。”

英特尔中国区平台产品事业部产品经理汤炜伟

并且，在此次TOP500的榜单上有19套采用了英特尔Xeon Phi加Xeon的微异构系统，其中天河二号以33.9PFlops保持了TOP500的第一名。在英特尔推出其首款众核架构产品后的18个月内，基于英特尔至强融核协处理器的上榜系统所提供的性能，在所有500套上榜系统输出的总体性能中已能占据高达18%的份额。

在高性能计算市场，英特尔持续占据优势。“我们预计，从2103年到2017年，英特尔高性能计算符合增长率将超过20%。”汤炜伟表示，“未来PC领域主要有三大趋势：3D打印、高性能计算云服务与众包。”

随着高性能计算稳步朝着千亿次计算性能迈进，在线性增长的同时，系统的功能与规模日益增长，面临复杂性挑战，并带来高可用性与稳定性等问题。

汤炜伟表示这需要从根本上改变。首先是标准并行编程模型，包括软件底层、开软社区软件与科研机构研发的代码等。其次是这些软件与相关硬件的无缝兼容。比如处理器、内存与存储等。最后是高速的互连，以及横向扩展的能力。“而这些都可以归结于一个词：集成。”他说。

在近日举行的国际超级计算大会上，英特尔透露了代号为Knights Landing的下一代至强融合处理器的细节信息。除了提供基于PCIe的插卡，Knights Landing还可作为独立的处理器，直接安装在主板插座中，可消除GPU和加速器解决方案在PCIe上传输数据时经常遇到的编程复杂性和带宽瓶颈问题。

Knights Landing拥有超过60个为高性能计算优化的、基于Silvermont架构的内核，与当前一代产品相比，预计能够提供3 TFLOPS的双精度浮点计算性能 ，并将单线程性能提升达3倍。同时，Knights Landing将支持DDR4内存，从而可支持占用较大内存空间的应用。此外将与英特尔至强处理器实现二进制兼容，从而帮助软件开发人员轻松复用现有的代码。

在内存与带宽方面，Knights Landing发布时将集成容量高达16GB的高带宽内存。这种新型内存将由英特尔和镁光（Micron）携手设计，与DDR4内存相比可将带宽提升5倍，与现有的基于GDDR的内存相比可将能效提升5倍并将密度提升3倍。

“Knights Landing将是首个真正的众核处理器，它可解决目前在内存和I/O性能上的挑战。”汤炜伟表示，“这是因为它集成了英特尔下一代互连技术Omni Scale Fabric。”

该互连技术专为高性能计算打造，提供全面的产品线，包括适配器、交换机、导向器级交换机系统、开放软件管理和工具。英特尔Omni Scale Fabric还将被集成到下一代14纳米制程的英特尔至强处理器中，这种集成主要是满足未来高性能计算部署对于性能、扩展性、可靠性、功耗与密度的要求，并且通过大规模部署可以平衡入门级应用的价格与性能。

汤炜伟告诉TechTarget中国，未来英特尔硅光子等半导体技术将持续推动互连技术迈向更高的横向扩展，这种互连的端到端的高速与带宽有助于HPC领域。

对于倾向于使用独立组件和快速升级路径（无需升级其他系统组件）的客户，Knights Landing和英特尔Omni Scale Fabric控制器也可以独立的、基于PCIe的插卡型态来进行供货。

据悉，Knights Landing处理器计划于2015年下半年配备到商用系统中，后续将覆盖更多市场。现有的至强融核协处理器也被全球超过200款OEM设计所采用。英特尔还与全球范围内的大学和研究机构合作建立了30多个英特尔并行计算中心（IPCC)，帮助优化适用于众核处理的应用。