Cadence（现已正式更名为楷登电子）近日推出Cadence Palladium Z1企业级硬件仿真加速平台。

这是业内第一个数据中心级硬件仿真加速器，仿真处理能力是上一代产品的5倍，平均工作负载效率比最直接竞争对手高出2.5倍。Palladium Z1平台凭借企业级的可靠性和可扩展性，最多能同时处理2304个并行作业，容量可扩展到92亿门，充分满足市场对硬件仿真加速技术不断发展的需求。这种硬件仿真加速技术被全球设计团队有效地用于验证日趋复杂的系统级芯片（SoC）。

“设计和验证的复杂度增加要求我们使用尖端工具，例如通过硬件仿真技术快速实现可靠系统开发，”NVIDIA公司工程设计总监Narenda Konda表示，“因为Palladium Z1平台能处理数十亿门级的设计，具备高精度调试和高级多用户功能，而且所有功能全部集成在一个小型装置中，使得我们能够按计划交付高质量的新一代GPU和Tegra设计。”

Palladium Z1企业级硬件仿真加速平台可以真正实现数据中心资源利用率最大化，采用基于机架的刀片式架构，提供企业级的高可靠性；占地面积缩小至Palladium XP II平台的92%，但容量密度却达到Palladium XP II平台的8倍。Palladium Z1平台针对仿真资源利用率进行了专门优化，并且在运行时段提供了独有的虚拟外设重定位功能和有效资源自动分配功能，从而避免了重新编译。通过独一无二的海量并行处理器架构，Palladium Z1平台的用户粒度优于最直接竞争对手4倍。

“对高级SoC设计而言，我们经常同时面临来自于各个项目的数以千记、规模各异的验证任务。”华为公司海思图灵处理器业务部副部长刁焱秋说，“Palladium Z1平台以其高可靠性成为满足我们要求的产品，该平台作为数据中心级计算资源，提供高级多用户功能，可以满足设计以400万门粒度扩展到数十亿门级，保证我们能够在最短的项目计划周期内实现系统验证功能。”

除此之外，Palladium Z1平台还包括其他主要特性和优点：

• 每个仿真周期的功耗不到Palladium XP II平台的三分之一，其主要原因在于功率密度最高下降44%，平均系统利用率和并行用户数均提高2.5倍，作业排队周转时间大幅缩短，只有Palladium XP II平台的五分之一，单个工作站上的编译速度高达1.4亿门/小时，调试深度和上传速度都有大幅度提高。
• 利用独有的虚拟外设重定位功能对外部接口进行完全虚拟化。支持精确地远程访问实际和虚拟化外围设备，例如Virtual JTAG。预集成的仿真开发套件适用于USB和PCI-Express接口，具备建模准确、高性能和远程访问的功能。与具有验证虚拟机功能的数据库一起使用，可以实现多用户并行离线访问仿真运行数据。
• 业内通用性最高的平台，具有十几种使用模式，包括运行软件电路仿真、仿真加速并支持软件仿真和硬件仿真之间的热切换、使用Cadence Joules RTL Power estimation进行动态功率分析、基于IEEE 1801和Si2 CPF的低功耗验证、门级加速和仿真以及比常用标准仿真提高50倍性能的基于ARM SoC的操作系统启动。
• 与Cadence系统开发套件无缝集成：包括用于仿真加速的Incisive验证平台、用于验证规划和统一指标跟踪的Incisive vManager、用于高级硬件/软件调试的Indago调试分析仪和嵌入式软件应用程序、基于断言的加速验证IP、 基于FPGA的原型设计平台Protium（带通用编译器）以及用于多引擎系统用例测试的Perspec系统验证器。

“我们将看到，在项目规划时间不断紧缩的情况下，客户对于硬件仿真加速容量的要求每两年就会翻一番，主要原因包括验证复杂性增加，对质量、软硬件集成和功耗要求更高。”Cadence全球副总裁兼硬件与系统验证事业部总经理Daryn Lau说，“作为系统开发套件中的一个支柱性产品，Palladium Z1平台使得设计团队终于可以将硬件仿真加速器作为数据中心计算资源进行使用，而且和使用基于刀片服务器的计算工厂进行仿真毫无差别，进而可以进一步缩短规划时间，提高验证自动化，应对不断上升的验证压力，快速实现最终产品交付。”