虽然传来AMD K10 B3步进处理器延期上市的坏消息，但AMD很可能在2008年下半年开始转运，各大芯片组的核心合作伙伴得到来自AMD的消息说，AMD K10 45nm处理器很有可能会在2008年第三季完成设计验证测试，预期在2008年第四季度量产，核心代号为Deneb及Propus，shared L3 Cache，性能将会大幅提升，同时功耗得到进一步控制，同时频率提升空间将大大提高。

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　　据了解，AMD已完成了45nm晶圆试产阶段，预期在第二季中旬开始进行工程验证测试，第三季将进行设计验证测试，第三季未将会向芯片组的核心合作伙伴发放45nm处理器样本，如无意外将可在2008年第四季量产，11月将推出四核心 Deneb处理器，12月再推出主流级四核心Propus处理器。

　　Deneb四核心除了将主频进一步提升外，将会把shared L3 Cache容量由2MB提升至6MB ，而且功耗也有所下降，当65nm版本处理器的TDP功耗为140W ，则45nm的TDP功耗则会下降至125W；当65nm版本处理器TDP功耗为125W时，45nm则下降至95W。Propus四核处理器主攻主流级市场，架构将会是Debeb四核处理器屏蔽shared L3 Cache，这样的设计以降低成本，最高TDP功耗为95W。

　　值得注意的是，首批Deneb及Propus四核处理器仍会採用Socket AM2+处理器接口，但AMD将会在2009年上半年推出Deneb及Propus的Socket AM3 版本，加入 对DDR3内存控制器的支持。