Intel与美光合资公司出品的25nm工艺NAND闪存在今年5月就已经实现了量产。原本我们认为，Intel计划中在今年四季度推出采用该闪存的第三代固态硬盘产品已经足够稳健了。但根据欧洲媒体近日得到的消息，Intel近期又修改计划，将该系列固态硬盘的发布时间推迟到了明年2月。
根据之前泄露的路线图，Intel计划在今年四季度推出代号Postville Refresh的第三代X25-M以及X25-V。凭借25nm工艺MLC NAND闪存的优势，实现容量翻倍，性能提升，更重要的是价格大幅下降。而到了明年一季度，还会再推出推出X18-M新品以及企业级的X25-E。
不过根据最新得到的消息，Intel近期对计划进行了修改。今年第四季度智慧推出一款新品X25-M，并且依然使用34nm闪存和第二代控制器芯片，应对市场对不同容量产品的需求。大规模的第三代产品发布被推迟到了明年二月份。
据称此次延期与产能有关。去年当Intel X25-M G2发布时，由于性能出众立即引起了广泛关注，并长期处在供不应求状态直至2010年。因此虽然25nm工艺芯片已经早早量产，良品率表现也不错，但Intel还是准备积蓄一段时间的产能，在新产品正式发布时既能凭借性能吸引眼球，也能提供稳定充足的货源满足消费者需求。
事实上，近期已经有厂商开始展示采用Intel/美光25nm工艺闪存的固态硬盘产品。但由于他们的货源肯定是来自这两家厂商，在Intel和美光的25nm闪存固态硬盘正式发布前，下游厂商应当不会被允许推出此类产品。
我们一直都在努力坚持原创.......请不要一声不吭，就悄悄拿走。
我原创，你原创，我们的内容世界才会更加精彩！
【所有原创内容版权均属TechTarget，欢迎大家转发分享。但未经授权，严禁任何媒体（平面媒体、网络媒体、自媒体等）以及微信公众号复制、转载、摘编或以其他方式进行使用。】
微信公众号
TechTarget
官方微博
TechTarget中国
相关推荐
-
技术赋能者Intel：携手行业伙伴共推医疗行业数字化建设
大数据、人工智能、物联网等新一代的信息技术的诞生给医疗建设问题的解决带来了可能。未来，随着技术的不断成熟和应用，医疗行业的工作效率和服务水平将得到持续提高，整个行业的数字化转型也不再会是空中楼阁，而是掷地有声。
-
三个可视化分析工具帮助你优化磁盘空间
现在的磁盘分析工具可以助你探索文件、文件夹以及可视化空闲磁盘空间，另外进行清理和优化等。这些实用工具尤其方便用来管理固态硬盘上的数据。
-
14nm Intel Core M系列登场
2014年Hot Chip大会上，Intel终于放出了这个超低压版Broadwell-Y系列的大量预览信息，它最终会命名为Core M系列。
-
闪存是否会成为下一代企业级存储系统
企业用户必须确保闪存与工作负载相匹配。闪存使用大约普通磁盘20%的功率，但读取速度比磁盘存储快约100倍。