AMD公司高级副总裁、技术群组负责人Chekib Akrout在本周的分析师日上表示，多层、多核心处理器将是未来的发展潮流。“我并没有说这是一个简单的层面，第三层。”

　　尽管多层芯片会带来挑战，“没有什么能真正阻止你，但现在你可能要以不同的方式思考这个问题”。

　　对于那些考虑在多个核心和多个缓存之间迁移数据的人来说是，芯片堆栈的好处是显而易见的：更加接近处理器组件，数据传输速度就更快。

　　数据通过环形总线进行传输——就像Intel即将推出的Sandy Bridge微架构，这样提供了高扩展型，让处理器设计者可以轻松地增加更多核心。但是Akrout并不是环形总线的支持者，它本身存在延迟的问题。

　　他说：“当你开始使用环形总线的时候，你就会有所损失。这是一个优化总线的好方法，但你必须权衡性能，它是如何工作的，因为延迟会变得越来越长。相距较远的组件彼此之间需要进行通信。”

　　当问及他计划如何克服高核心数带来的总线挑战时，他表示：“在使用环形总线之前，我可能会选择一种结构或者一种交叉交换方式。”

　　在一种结构的点到点片上通信情况下，每个组件可以进行直接通信——他们都是直接连接的，这样一个组件到另一个组件只需要“一跳”。

　　当问及一个复杂的通信通道网络是否会要求大量芯片空间的时候，他回答说：“当然，你需要有所付出，但这并不意味着这就是最糟糕的情况。”但他还补充说：“我们说的不是使用半个芯片。”

　　因此，跨核心、跨缓存通信解决方案应该是一种芯片堆芯片的安排方式。不过，这样做可能会加重所有芯片设计者目前所面临的一个难题：散热。

　　据Akrout称，为了让设计者能够找到解决多层芯片的散热问题，“你需要了解散热情况。也就是说，你需要具备能够找到热点所在位置、如何解决这个堆栈的工具和能力。因为只有你了解了，才能找到对付它的方法。”

　　只是简单地将现有芯片一层层叠加起来并不可行，因为不同的芯片可能有不同的热量特性。拿两个现有芯片，将一个堆栈在另一个之上，这就像把两层楼堆加到一起一样荒谬——底层会坍塌，因为它并不是为此而设计的。

　　为了谁明如何设计堆栈芯片内的核心，Akrout用双手在空中比划了一个双层结构，说：“你可能在这放一个整数单元，在那放一个整数单元，这边一个缓存，那边一个缓存。”

　　堆栈芯片方案的另一个可能性就是，两个计算及核心由一个层或者更多DRAM分开，就像内存低热量特性可充当两个核心之间的绝缘体一样。

　　然后，当然，我们又回到了所有这些元素彼此如何进行通信的问题，但是在Akrout看来，他并不太看中环形总线问题。

　　不过，他也若有所思地说：“所有这些总线都有优点和缺点。”