英特尔日前宣布，在微处理器上实现了50多年来的最重大突破，成功开发出世界首个三维结构晶体管。英特尔表示，这一代号为“常春藤桥”的22纳米微处理器将于年内开始批量制造。

　　晶体管是电子系统的基本构件，英特尔最新技术将电路由平面转变为立体型态。英特尔说，与摩天大楼通过向空中拓展而优化利用城市有限空间类似，三维晶体管由于比二维晶体管多出一个垂直结构，使得芯片中的晶体管能被更紧密地封装。

　　英特尔提供的数据显示，与该公司的32纳米芯片中采用的二维晶体管相比，三维晶体管在低电压下性能可提高37%，完成同样工作的能耗可降低一半。但在成本上，相比过去传统的平面型晶体管，三维晶体管的成本要高2%-3%。

　　英特尔宣布上述消息的当天，英特尔的供应制造设备的应用材料公司宣布，计划斥资49亿美元收购Varian Semiconductor Equipment，以期具备处理比目前22纳米芯片更复杂的芯片的能力，跟上三维晶体管这一英特尔开发了近10年之久的新技术。

　　由于英特尔计划把新产品投入到平板电脑、智能手机领域，外界担心此举会对英国微处理器巨头ARM形成威胁。之前，ARM芯片是智能手机和平板电脑领域的老大。受新技术发布消息刺激，ARM的股价4日大跌7.3%，而英特尔股价当日则上涨约2%。

　　不过，iSuppli高级分析师顾文军昨天表示，英特尔称新产品是革命性创新有些言过其实，三维芯片还是沿袭了之前低功耗、生产制程更先进的技术思路，“有突破但不能说革命性的”。

　　台湾芯片制造商台积电公司昨日就表示，在二维芯片容量达到极限之前，公司不会启用三维晶体管技术，而且三维技术的基础条件尚不成熟。

　　Matrix分析师阿德里安说：“英特尔显然想跳出PC市场的范围。关键问题是‘它们能推出一款处理器，足够强大到可以在移动计算领域一争高下吗？’”

　　花旗集团分析师Glen Yeung对英特尔的新技术则赞不绝口。他认为，英特尔在芯片制造上有3-4年的优势。