据国外媒体报道，与首款Ivy Bridge处理器发布同步，英特尔也计划发布一系列基于Z77 PCH的新LGA 1155主板，该产品支持USB3.0。在2012年上半年，至少11款LGA 1155产品将出炉，其中有两款可以算是英特尔公司的高性能产品。
DZ77RE和DZ77GA都支持Max-OC，有双路SLI，并兼容CrossFireX，使用标准ATX外形。同时DZ77RE还支持Thunderbolt互联，这使其成为集成该技术的第一款主板。
剩余九款产品的功能没有上述两款出彩，但英特尔计划发布不少于九款主板，这些主板采用多种外形模型，如ATX，micro-ATX，mini-ITX以及薄mITX。大多数产品都给予高端的Z77芯片组制造，只有两款产品使用了较低端的Z75 PCH。
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