Intel:高通目前最大威胁

日期: 2011-12-26 来源:TechTarget中国

  虽然Intel再次进军图形市场的Larrabee计划失败了,不过在台式机/笔记本CPU方面仍然是无可争议的巨无霸,神挡杀神佛挡杀佛。而且目前Sandy Bridge中集成的HD Graphics系列图形解决方案面对多媒体和一些小游戏什么的毫无压力。

  但随着移动互联网的大热,Intel同样有着转型的计划。据Fudzilla收到的来自Intel内部的看法,该公司认为目前在所有领域的头号劲敌是高通。同时Intel在移动SoC处理器方面也在密切关注强劲增长的NVIDIA和TI。

  预计Intel的32nm Medfield Atom处理器将和Windows 8在同一时间段内出货,给ARM阵营厂商最大的压力。而该公司下一个采用SoC方式的处理器Haswell的正式工程样品预计将在2012年底现身,不管怎么说,Haswell 22nm制程的优势仍然是ARM阵营无法赶上的。

  但ARM阵营也有它们自己的杀手锏——那就是价格。Intel要想在移动市场比ARM阵营厂商卖出更多的芯片,就不得不在入门和中低端市场加速扩张。Fudzilla称在2年前试玩过基于Intel Moorestown SoC的智能手机,续航可谓完全一塌糊涂。

  Intel vs 高通,新的大战2012年上半年就将上演……

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