从2004年到2015年，从90纳米到28纳米，从最初的单一检测车间到如今的集芯片封装和测试能力为一体的全面生产工厂，超威半导体技术（中国）有限公司（AMD苏州）在一次次的飞跃式发展中迎来十周年华诞。

2015年6月5日，AMD苏州十周年庆典在苏州工业园区隆重举行。AMD合作伙伴、上下游产业链嘉宾以及AMD领导和员工代表济济一堂，共同见证这一里程碑式的历史性时刻。

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）致辞

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“中国半导体芯片产能如今占全球的30%，同时后端测试和封装加工也在扩张。AMD 10年前就已在苏州投资设厂，因为当时我们就已经看到了中国市场的重要意义，相信有能力在这里打造一个真正世界级的生产基地。AMD苏州在建成初期的规模大概仅有如今的三分之一，当时只有50位员工，主要集中测试某个单一产品，也就是桌面PC处理器。年复一年，我们的团队无论从规模上还是在能力上都不断壮大。我们对AMD苏州充满信心，2012年，AMD苏州引入了封装加工设备，起初只涉及某个单一产品，如今已涵盖多个产品。”

Lisa Su为舞狮点睛

现场嘉宾共同浇筑冰雕-AMD苏州十年

现场嘉宾合影

AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明先生谈到：“AMD苏州是AMD大中华区版图的重要组成部分。去年是AMD大中华区10周年，今年是AMD苏州的10周年，明年我们将迎来AMD上海研发中心的10周年。一个个辉煌10年都离不开AMD总部与广大的中国用户的支持。AMD从1993年开始在中国开展业务，在近22年的时间内，不断扩大在中国的投资，完成了包括生产制造、研发、市场营销、客户支持服务在内的全职能架构布局，使得AMD大中华区成为AMD全球业务的重要市场。未来，大中华区将继续坚守消费市场，同时注重高增长市场并挺进商用市场。”

AMD全球副总裁、AMD苏州董事总经理曾昭孔表示：“AMD苏州十年的发展壮大离不开AMD总部、AMD大中华区的投入和员工的努力，离不开合作伙伴、产业链伙伴的支持与配合，更离不开苏州市政府、苏州工业园区管委会的政策和关怀！从2004年至今，AMD苏州不断实现技术创新，生产规模持续扩大，如今已发展到拥有数百台国际领先的封装测试设备，能完成微米级的封装精度要求，拥有几乎可以完成AMD公司全部产品的测试能力。我们为取得的成绩自豪，但是，十年不是终点而是起点。未来，我们会继续深化企业技术与发展创新，创造价值，服务客户，回报社会。”

关于AMD苏州

• 超威半导体技术（中国）有限公司（AMD苏州）位于中国苏州工业园区核心区域，是先进的微处理器（CPU和APU）封装测试（ATMP）企业。
• 2004年3月，AMD苏州于苏州工业园区注册成立，公司占地39482平方米，厂房面积约为44500平方米。
• 2005年正式投产，从事微处理器的测试。
• 2009年，在总部产能转移的政策下，AMD苏州在半年时间内从境外工厂转移设备和技术，实现了产能提升3倍，产品结构翻5倍，达到总部将AMD苏州建成AMD全球最大测试工厂的目标。
• 2010年，凭借优异的生产技术能力和表现，AMD总部决定将封装生产导入AMD苏州，使AMD苏州成为集芯片封装和测试能力为一体的全面生产工厂。
• 2012年1月，AMD苏州二期封装工厂正式建成，封装产品包括CPU、GPU和APU，年生产能力可达3千万颗。二期工厂的落成，使得AMD苏州成为集封装和测试功能于一身的综合工厂。
• 2013年7月，AMD苏州开始为微软Xbox One游戏机生产定制的APU处理器。
• 2015年，AMD苏州迎来了全新GPU产品的导入，在生产技术，产能上的提升，使得越来越多的产品从AMD苏州向全球各地供货，全面增强了竞争力。
• 经过十年的快速发展，AMD苏州规模不断扩大，测试封装的产品经历了从单核到十二核处理器，产品有台式机、笔记本及服务器，员工从最初的几十人扩展到现在的1千人。