当下，决定成功的，是你的长板。

今日凌晨，AMD宣布与南通富士通宣布成立合资公司，同时将马来西亚槟城和中国苏州的两家封装测试工厂整合给南通富士通。

整合之后，AMD拥有该合资公司的15%股份，南通富士通则占85%。该交易将在2016年上半年完成。

AMD方面称，此举是为了进一步明确设计高性能产品的工作重心和运营管理。

但是，对于AMD的这一举措，业界则议论纷纷，有褒有贬。

有观点认为，AMD近几年来一直处于调整期，高层更迭频繁，此次卖掉两大封装测试工厂，则意味着AMD遭遇更大困境。

而在前线则认为，这是AMD的明智之举。依照当下流行的长板理论，AMD应该把自己的精力和财力投入到更加擅长的研发、设计上。

全球IT进入调整期

事实上，这并不是AMD第一次剥离资产，早在2008年，AMD就曾将自己的晶圆制造厂卖给阿联酋的ATIC财团，共同成立Globalfoundries。

此次与南通富士通成立合资公司，并剥离两大工厂，可以看作AMD打造核心竞争力战略的延续。

图为AMD苏州封装测试工厂外景图

可能有人会认为，AMD此次调整说明其已经进入更大的困境，通过剥离换取资金度日。

先不管这种观点的对与错，我们可以先来一起看看IT业界的发展现状。

2008年经济危机以来，IT市场受到巨大冲击，加上最后的云计算、大数据、物联网等互联网相关技术的兴起，使得很多IT巨头遭受了前所未有的重创。

这些企业有的裁员，有的全面退出市场，有的剥离业务，有的则是抱团取暖，也有些通过积极举措来寻求生机。

如今，这种趋势更加明显。

IBM在2014年把x86服务器业务卖给联想，而且在全球范围内推出OpenPower项目；惠普则玩得更加彻底，索性把公司一分为二；戴尔也是玩得玄虚，直接退市，另外在近日宣布以670亿美元收购EMC……

产业整合，时刻发生。

可能在外界看来，这些公司真是没事瞎折腾，而实际情况却是，这些公司面临经济危机的冲击，以及外界市场变化、自身业务调整等境况，做出的积极的尝试。

如今，已经不再流行短板理论，长板理论成为普世哲学。

之前讲究的是垂直整合，企业需要有研发、供应链、生产、制造、营销、渠道、服务等诸多部门。

而如今，企业则需要具备自己的特长部门，这样的例子比比皆是，比如苹果、小米、高通等都没有生产工厂。产业生态布局，分工合作，成为当下及未来的主流。

不过，也有人可能会说，英特尔是垂直整合，从研发到制造、封装等单位都有。当然了，这两种模式在当下都有成功的范例，也有失败的范例，至少我们可以说明一点，那就是企业发展过程中，应该把重心放在优势业务上。

AMD积极举措

对于正在转型旅途中的AMD而言，通过合资的方式剥离制造工厂，确保它轻松上路，但同时在未来又不失封装测试方面的主动权，是明智的。

AMD方面的数字显示，其槟城和苏州的封装测试工厂，约有员工1700名，这么多员工意味着高昂的成本，但是AMD表示不会裁员。

在前线认为，此次剥离，对于AMD而言的好处显而易见：

首先是AMD将获得南通富士通支付的约3.71亿美元现金，有了这笔资金，AMD可以更好地去完成自己的转型和复兴计划；

第二，南通富士通是业界知名的芯片封装测试企业，拥有年封测150亿块集成电路的生产能力。AMD选择与之成立合资公司，并拥有15%的股权，可以确定的是，双方将建立类似此前AMD与Globalfoundries的生意伙伴关系，也就是说AMD仍然未来的封装测试仍在这两个工厂进行；

第三，南通富士通是中国目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，这次合作之后，其实力得到进一步增强，因而未来在中国及全球集成电路封装测试市场拥有更大话语权，而作为合资公司的股东，AMD将从中受益；

第四，AMD通过这种方式剥离生产工厂之后，其将变得一身轻松，没有了生产的束缚与考核，AMD可以把精力更多地放在产品、技术的研发上面来，比如在保卫传统PC、游戏等市场之外，更要快速把服务器芯片推向市场，进一步加快物联网的布局等等。

如今，AMD正在CEO苏姿丰的带领下，积极寻求转型、复苏之路。

今日，AMD发布的其第三季度业绩报告显示，营收为10.6亿美元，环比增长13%。运营亏损1.58亿美元，净亏损1.97亿美元。

苏姿丰对第三季度财报实现两位数增长表示满意，并称将继续推行AMD三大战略。

苏姿丰在去年10月份出任AMD公司CEO一职，她制订了AMD未来三大战略，“一是打造出伟大的产品；二是构建和加深与客户、合作伙伴的关系；三是简化运营，以更快的速度投入市场。”
对比来看，AMD此次剥离工厂的举措，与苏姿丰提出的三大战略十分吻合。对于当下的AMD而言，锁定自己的特长是明智之举，更是必须之举。