英特尔推出了一系列新芯片和软件，以吸引开发人员使用其技术，并且，现在他们支持更多类型的工作负载。

在年度英特尔创新大会期间，英特尔发布多个更新，其中最主要的是英特尔Developer Cloud，它将使未来的硬件平台可用于预发布开发和测试。

Developer Cloud目前提供有限的测试版试用，Developer Cloud提供对英特尔产品的访问权限，从产品上市前几个月到一整年，包括该公司的第四代至第四代至强可扩展处理器（被称为Sapphire Rapids）及其Data Center GPU系列。

Futurum Research公司创始合伙人兼首席分析师、Broadsuite媒体集团首席执行官Dan Newman说：“英特尔并不总是像英伟达那样精明地构建开发人员生态系统，英特尔需要向开发人员社区敞开双臂，并让他们偏好英特尔工具。”

同样值得注意的是英特尔发布Unison软件，该软件使Windows台式机系统与Android和iOS手机兼容。跨设备兼容性软件允许最终用户执行从其Windows电脑发送和接收短信等操作，而不是要求他们切换设备。

基于去年年底被英特尔收购的Screenovate技术，Unison将在今年晚些时候出现在第12代Gen Intel Core处理器的英特尔Evo设计中，宏碁、惠普和联想都将推出配备该处理器的设备。

Pund-IT公司总裁兼首席分析师Charles King表示，英特尔Developer Cloud的改进表明该公司对开发人员及其需求的重新关注，新的英特尔Unison平台也是如此。英特尔Unison简化了端点设备的连接，无论底层操作系统如何，从而支持多项有价值的功能和服务。

King表示：“在我看来，该公司在2017年终止英特尔开发人员论坛的决定从未具有实际或战略意义，而且随着开发人员和开发人员社区变得越来越重要，这一举措在那之后的几年里看起来越来越错误。”

King补充说，英特尔对开发人员的支持象征着该公司新发现的能源和愿景-在首席执行官Pat Gelsinger的领导下。

该公司还推出了第13代智能英特尔酷睿台式机处理器，包括旗舰i9-13900K。英特尔表示，新系列的单线程性能和多线程性能比上一代产品快41%。

新处理器的性能改进可与现有的英特尔600或新的英特尔700系列芯片组主板配合使用。

英特尔的GPU

英特尔认为GPU是该公司的重要增长领域。因此，他们更新了其产品线，推出新的刀片式服务器，其中包含英特尔的Data Center GPU（被称为Ponte Vecchio），不久将运往阿贡国家实验室，助力其Aurora超级计算机。

该公司积极进入GPU市场以对抗AMD和英伟达，这在英特尔Arc GPU的发布中也很明显。Arc A770 GPU提供1440p游戏性能，起价为329美元。

King指出：“如果Arc芯片像英特尔描述的那样运作，那么他们以及该公司集成端点以实现最大性能和可负担性的关注，可能会使游戏玩家有更有趣的选择。”

同样，用于人工智能计算机视觉的新型英特尔Geti芯片表明，英特尔不愿意将技术市场拱手让给主要竞争对手。

Geti平台（前身为 Sonoma Creek）允许企业中的任何人通过单一界面开发AI模型，用于数据上传、注释、模型训练和再训练。英特尔表示，Geti减少了开发模型所需的时间，人工智能专业知识和成本。该公司表示，它为OpenVINO提供了内置优化，以部署计算机视觉AI。

英特尔还推出了数据中心GPU Flex系列，以支持一系列视觉云工作负载以及流行的人工智能和深度学习框架OpenVINO、TensorFlow和PyTorch。

英特尔最新的GPU以较低的价格为IT买家提供了另一种选择，并使该公司处于更好的竞争地位。

Newman称：“这是他们第一次能够提供在性能和价格上都具有竞争力的产品，他们现在可以使用GPU产品处于进攻状态而不是防御状态。”

Newman补充说，总而言之，英特尔扩展Developer Cloud，构建使人工智能民主化的技术，为人工智能芯片添加更多用例，并让一类新的开发人员使用硬件，这些举措可以帮助该公司赢得更多的开发人员和企业IT专业人员。

英特尔成立UCIe联盟

该公司还详细介绍了作为系统代工厂的计划，结合晶圆制造，封装，软件和小芯片生态系统。

来自三星和台积电的领导者都加入Gelsinger的主题演讲，以支持Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 联盟，该联盟旨在创建一个开放的生态系统，以使不同供应商根据不同工艺技术设计和制造的小芯片在与封装技术集成时协同工作。据英特尔称，半导体行业的三大芯片制造商和80多家公司已经加入UCIe。

英特尔还预览了可插拔的共包光子学系统。光连接可以提高芯片到芯片的带宽，但制造成本使其成为昂贵的选择。英特尔研究人员创建了一种“高产量，基于玻璃的解决方案，具有可插拔连接器，可简化制造并降低成本”，该公司声称这可能为未来的新系统和芯片封装架构开辟可能性。

为了资助这项工作，英特尔启动了10亿美元的英特尔晶圆代工服务创新基金，以支持为代工生态系统构建技术的公司。获得资金的第一轮公司包括数据和内存连接软件提供商Astera；有助于提高片上系统的性能和功耗的Movellus以及SiFive公司-他们基于开源RISC-V指令集架构开发高性能内核。

第13代智能英特尔酷睿台式机K处理器将于10月20日开始供货，包括盒装处理器、主板和台式机。其他第13代智能英特尔酷睿处理器的其他详细信息尚未公布。

该公司表示，Unison将于明年初在第13代智能英特尔酷睿设备的其他英特尔Evo设计中推出。