预见到用户和开发人员构建可处理高性能计算、5G 和云到边缘工作负载的云基础架构的需求，Arm Holdings公布了其下一代处理器核心的路线图。

代号为Demeter的Neoverse V2包含最新的V系列内核，以及Arm CMN-700网状互连和多项安全增强功能。它的N系列CPU也在开发中，并将于2023年的某个时候提供给合作伙伴。

Arm公司基础设施业务线高级副总裁兼总经理Chris Bergey在新闻发布会上表示：“计算工作负载正在不断上升，并且变得越来越复杂。机器学习和人工智能正在接管未来，因此基础设施将看起来与过去完全不同。”

明年，Arm将与其云和软件合作伙伴密切合作，优化云原生软件基础架构、框架和工作负载。这些合作伙伴关系包括对Kubernetes和Istio等项目的贡献，以及用于为 Arm 架构创建云原生软件的多个CI/CD工具。

Arm还将致力于改进机器学习框架，例如TensorFlow和很多工作负载，如大数据、分析和媒体处理。

Bergey说，该公司现在正在进入更传统的企业空间，并指出它与VMware在其Monterey项目上所做的工作，并为红帽的OpenShift和SAP的HANA提供支持。

Bergey 称：“这些云提供商都使用GPU来支持他们的云工作负载，其中大多数都在使用Arm。”

在过去的两年里，Arm在企业中建立了势头，获得AWS、微软和谷歌的支持。吸引三巨头加入Arm架构的是，能够为其云环境构建成本更低且节能的基础设施，尽管缺点是性能低于英特尔和AMD芯片所能提供的性能。

J. Gold Associates LLC总裁兼首席分析师Jack Gold说：“用户现在可以访问AWS，以低于英特尔服务器的成本在Arm驱动的云服务器上运行工作负载，但这仅用于推送网页，而不是英特尔和AMD运行的较重工作负载。”

但借助Neoverse V2，Arm希望在云工作负载方面更直接地与英特尔和AMD竞争，用户对更高性能的重视程度与对节能的重视程度一样高。

英伟达将使用高能效的Neoverse V2 芯片作为其Grace数据中心 CPU 的计算基础。根据Arm的说法，这与LPDDR5X内存的效率相结合，将为用户提供比传统架构供电的服务器高出一倍的每瓦性能。

在Arm推出第一个芯片之前，Neoverse V2相对于英特尔和AMD基于x86的产品的性能如何还不完全清楚。在昨天的简报中，该公司没有说明何时会这样做，只是表示希望在2023年的某个时候交付该产品。

Gold说，Arm在追求英特尔和AMD用户时可能面临的另一个障碍是，与他们现有的关键任务应用程序缺乏兼容性。

Gold说：“如果你想替换为x86盒构建的应用程序，你必须确保他们的应用程序与x86代码兼容。这是一件不那么容易的事情。”

另一位分析师也认为，与现有x86软件的兼容性是需要一些时间才能完全解决的问题。但随着人们对运行云原生应用程序的兴趣日益浓厚，这是一个可以解决的问题。

Futurum公司研究首席分析师兼博发媒体集团首席执行官Dan Newman说：“超大规模企业已经发现了构建云专用芯片的机会，这些芯片现在已经建立基础。云计算在数据中心不会变得更小，基础设施也不会变得不那么重要。”

Newman指出，苹果公司推出的M1芯片可以表明与现有软件存在一些相同兼容性问题的芯片如何克服这些问题。

Newman 称：“苹果公司对其芯片的兼容性问题表示担忧，但随着时间的推移，它进行了优化，并且做得很好，让更多的应用程序使用它。对于Arm和V2来说，这种情况不会发生得那么快，因为苹果对其生态系统的控制比Arm更多。”

除了V2和N2的发布外，该公司还预览了Neoverse E2平台，但提供的技术细节很少。

与N2一样，较小规模的E2将与V2兼容。借助 E2，Arm 将 Cortex-A510 CPU 与 CMN-700 网状网络相结合，通过为 N2 提供替代 CPU 内核，为服务器供应商提供了更大的灵活性。