tin whiskers：锡须

锡须（tin whiskers）是在锡表面自然生长的锡晶体，这种现象给喜欢使用锡而不是铅做互连线路的制造商引起问题。由于制造商致力于制造无铅的电子互连线路，许多制造商关注着作为相对传统锡铅合金的节约选择的纯锡焊和锡涂层。这就导致了对锡须现象的重新关注。锡须现象于20世纪40年代被报道出来并称它是由于压力引起的。

　　锡须通常只有几毫米长，但是有些可以长到超过10毫米。锡须在电子组件中会引起两个严重的问题：它们会导致电子短路，并且它们会破坏来自其底层的释放，引起机械破坏。对锡须成长因素的缺乏了解和判定易长锡须的产品的测试方法的缺乏使得纯锡互连线路和危险的电镀物质应用于高可靠性系统，如卫星系统。然而，通常认为市场对环保组件的需求会胜过锡须组件缺点的潜在性。其他会长须子的金属还包括：锌，铝和锑。

最近更新时间：2008-06-24 EN