Intel爱尔兰分公司的研发高管 Leonard Hobbs最近在ISS-SEMI会议上透露Intel预计2015年其首条450mm产线将可开始试产，他并称预计明年首批测试用450mm晶圆可制 成，相应的芯片生产设备方面则2013年可到位。(此前台积电曾表态2013年试产450mm产品，2015年20nm节点制程上实现450mm量产。)
当被问及Intel凭什么称新建的Fab14工厂“可兼容450mm晶圆”时，Hobbs回答：“这主要是与车间的大小，高度，以及工厂建筑的承重能力有关。”
不过目前为止还没有哪家生产设备制造商明确表态会耗资200亿美元对450mm对应的生产设备进行研发。而且，政府方面对待450mm项目的态度也十分冷淡，并没有出资赞助的意思。
目前为止仅有Intel，东芝，台积电和三星有意兴建450mm工厂。
我们一直都在努力坚持原创.......请不要一声不吭，就悄悄拿走。
我原创，你原创，我们的内容世界才会更加精彩！
【所有原创内容版权均属TechTarget，欢迎大家转发分享。但未经授权，严禁任何媒体（平面媒体、网络媒体、自媒体等）以及微信公众号复制、转载、摘编或以其他方式进行使用。】
微信公众号
TechTarget
官方微博
TechTarget中国
相关推荐
-
技术赋能者Intel：携手行业伙伴共推医疗行业数字化建设
大数据、人工智能、物联网等新一代的信息技术的诞生给医疗建设问题的解决带来了可能。未来，随着技术的不断成熟和应用，医疗行业的工作效率和服务水平将得到持续提高，整个行业的数字化转型也不再会是空中楼阁，而是掷地有声。
-
AMD和Intel走变革路线 双双强调多元发展
近期，两大主要的芯片制造商都交出了它们最新的财务报告，无论是AMD还是Intel，都暗示了未来将不再属于传统市场。
-
以太网发展动力：新的传输介质和芯片技术
以太网几乎占据了所有网络连接环境，但是用户对于网络带宽和效率方面的需求也在不断增长：因此未来几年以太网的发展方向在哪里？
-
博通推出业内首款支持同步双频的5G WiFi组合芯片
博通（Broadcom）公司今日宣布推出业内首款5G WiFi 2×2 多输入多输出 （MIMO） 组合芯片，该芯片能够为设备提供同步双频（Real Simultaneous Dual Band, RSDB）支持。